>　BBCube 3Dを用いれば、CPU/GPUおよびメモリ間は16,000本の信号線で超並列に接続でき、データ転送速度は、PCサーバー用メモリの13倍、HBM2Eの4倍を達成できる。その一方で、電力はそれぞれに対し20分の1、5分の1に抑えられたという。

>音声コマンド認識の精度を保持したまま、回路面積を497分の1まで削減することに成功した。

> 今回発表した布線論理型AIプロセッサは、40nmプロセスで製造した3×3mmのチップに16層の深層ニューラルネットワークを実装している。同プロセッサの消費電力152.8μWで、従来のAIプロセッサと比べて3.5倍のコマンド数を認識。消費電力は2,552分の1まで削減でき、35種の音声コマンドを識別可能なAIを乾電池1本で2.2年連続動作させられるとした。

>　なお、x86 CPUの中で工場出荷時より5GHzに最初に達したのはAMDの「FX-9590」(2013年6月)、4GHzに最初に達したのは「Xeon E3-1290」(2011年5月)、3GHzに最初に達したのは「Pentium 4 3.06GHz」(2002年11月)、2GHzに最初に達したのは「Pentium 4 2GHz」(2001年8月)、1GHzに最初に達したのは「Athlon 1GHz」(2000年3月)。こうしてみると3GHzから4GHz、5GHzから6GHzの間に大きな壁があったことが伺える。

>　米Marvellは7日(現地時間)、最大1.6TB/sの転送速度を実現した800GbE対応Ethernet PHY(物理層)トランシーバ「Alaska C 88X93160」を発表した。すでに一部の顧客に向けてサンプル出荷を開始している。

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> 　100GシリアルI/Oベースのデータセンターなどに向けた製品で、IEEE 802.3ckおよび800GbEの仕様に準拠した業界初のPHYとしている。2ポートの800GbEを実現し、4ポート(400GbE)、8ポート(200GbE)、16ポート(100GbE)といったように分割して利用可能。

>　ケンブリッジ大学、エクセター大学を始めとした複数国の研究機関からなる研究チームは、HDDのプラッタ表面にグラフェンのコーティングを施すことで、記録容量を10倍まで増加させることに成功したと発表した。

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> 　現行のHDDに内蔵されるプラッタの表面には、機械的な損傷や腐食からディスクを保護する目的で、Carbon Overcoat(COC)が施されている。今回の研究では、COCをグラフェンの1～4層コーティングに置き換え、HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording、熱補助型磁気記録)方式によるデータ記録をテストした。

>　化石燃料に代わる新たなエネルギー源の1つとして水素が期待される中で、水の電気分解による水素生成技術の研究も進められている。しかし、電気分解を行なうための電解質水溶液槽である水電解セルでは、理論電圧である1.23Vに加えて、酸素発生電極と水素発生電極への過電圧が必要で、前者は現状では300mV程度と高いのが課題だった。

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> 　研究グループでは、多孔性ニッケル基板とチオ尿素をともに焼成すると、窒化炭素に包まれた硫化ニッケルナノワイヤーが同基板上に析出することを発見。酸素発生電極として利用することで、32mVの超低過電圧での水の電解に成功した。

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