>特徴は大きくいって5つある。

> Zen 4になったことでマイクロアーキテクチャが改良されていること

>AVX-512命令への対応

>IntelのCPUではSkylake世代以降にアーキテクチャ的に実装されているAVX-512だが(そして最新のAlder Lake世代では未対応)

>今回AMDのCPUとしては初めてAVX-512の実装が行なわれた

>AMDでCPUデザインを担当する副社長 Mike Clark氏は「今回のAVX-512実装は、SIMDレジスタが512bitになったと同義ではない。内部的には256bitのSIMDレジスタのままで、AVX-512実装を行なっている。従ってスループットはAVX-256の時と大きな違いはないが、命令の読み込み回数を減らし、コントロールのオーバヘッドが削減され、AVX-256で実装する場合に比べて効率が改善する」

>チップレットの特徴と言えるIODが6nmプロセスルールで製造されるようになりGPUを新たに内蔵したこと

>熱設計および供給電力の拡張だ。

>AMDのレビュアーズガイドによれば、95℃の温度リミットは「最大安全動作温度」であり、Ryzen 7000シリーズは常に95℃で動作し続けても破損や劣化のリスクがないように設計されているとしている。

>まずZen 4では，1クロックあたりの命令実行数「IPC」（Instructions Per Clock）が，Zen 3に対して約13％向上したとAMDはアピールしている

>製造プロセスにTSMCの最新世代である5nmプロセスを採用

>Intel側の最上位モデル「Core i9-12900K」（Alder Lake (12世代)）とRyzen 9 7950Xとの直接対決の結果だ。Ryzen 9 7950Xのほうが，約1.5倍の性能を発揮できると，AMDは主張する。

> Core i9-12900Kと同等の性能が欲しいならばRyzen 5 7600Xで十分である，というのがAMDの主張だ

>Ryzen 9 7950XとRyzen 9 7900Xのゲーム性能を見てきた。ゲーム性能だけを見ると，Core i9-12900Kを上回ることはないものの，肉薄したという評価でいいだろう。

>今回のRyzen 7000シリーズに関する発表はあくまでプレビューで、実際の製品発表や投入などは今年(2022年)の後半を予定している。

>廉価SKUであるRyzen 5 7600Xでも、Intelの(通常の)最上位モデルであるCore i9-12900Kよりも高い性能を実現できるとアピールした。

>Ryzen 9 7950XはBorderlands 3時の208W台，Ryzen 9 7900XもBorderlands 3時の187W台が最大値である。せいぜい150W以内に収まるRyzen 9 5950Xに比べると，消費電力は大きく増えたが，それでも競合よりは低い水準で抑えているようだ。

>AMD Ryzen 7000シリーズで4枚同時使用した場合、プロセッサーメモリーコントローラーの仕様上、動作速度がDDR5-3800になります。

> 以上の理由から基本的に2枚だけ使用になります。