半導体
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2Dの画像を合成して3D化できる
製造工程
CPUの作り方の説明と同じ
微細化するためにはリーク電流を発生させないようにするために構造が複雑化する
複雑化するとたくさん売る（or単価を高くする）ないと商売が成立しない
プレーナー型は32nmプロセスまでが限界で、22-14nmで3D化した。Arf液浸露光が必要になる
この装置が1台100億円で複数台必要になるので1000億規模の投資が必要になる。これだけ売れる算段がつく企業以外はここで脱落する
10-7nmでEUV lithographyが必要になり、より売らなければいけなくなる
2nmはトランジスタ積み上げが必要になる
ASMLのEUV lithographyの粗利は一説に9割と言われている
